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本项目主要研究可延展柔性无机光子/电子集成器件的核心理论与技术，提炼关键科学问题，并充分考虑国内外研究现状和发展趋势，针对国家的重大需求，从光电子、微电子、材料、力学、医疗等多学科综合交叉角度，采用基础科研到产业推广的全链条模式，开展新型可延展柔性无机集成器件设计与制备的基础研究。